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康希通信2023年年度董事会经营评述内容如下：

通过行业内企业大量的研发投入和技术积累，目前各个细分领域均已具有各自独特的专业技术，该等技术的取得需要耗费大量研发资源，专业性强，获取成本高。B.技术难度高射频前端芯片属于模拟芯片，与数字芯片相比，模拟芯片设计具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力等特点。数字芯片的设计过程中，侧重于逻辑性，在软件工具的辅助下，能够较为准确地仿真出芯片的性能与计算能力，而模拟芯片则相对较复杂，一方面是温度、噪声、干扰等外部参数变化对其性能指标的影响难以纯粹通过计算机辅助工具来实现完整的、精确的仿真；另一方面，芯片制造及封装是由一系列的物理、化学、热处理等复杂工艺结合而成，每道工序的误差都可能导致单个晶体管实际物理参数与理论模型之间产生误差，难以精确衡量、预测及控制。因此，射频前端芯片的设计高度依赖设计工程师的知识、经验与能力，培养一名优秀的射频前端芯片设计工程师，往往需要8-10年甚至更长的时间，射频前端芯片设计的技术难度可见一斑。C.技术迭代快全球移动通信与无线通信技术迭代升级迅速，通常每4-5年就迎来一次重大变革，对应的电子产品更新换代以及新兴应用领域的开拓速度极快。对上游集成电路设计企业而言，既是机会也是挑战。通信技术的迭代升级，对射频前端芯片设计的影响主要体现在以下几个方面：其一，从Wi-Fi1到Wi-Fi6，无线通信都被部署在5GHz以下的频段。这个频段因为波长较长，穿透力和覆盖范围都很有优势，同时也造成了低频段异常拥挤。新一代Wi-Fi7通信技术通过提高通信频段，获得更大的带宽，从而提升传输速率和传输容量，但这同时加快了信号的衰减。因此需要在射频链路的发射端提高PA性能，获得更高的发射功率，从而实现更广的传输距离；其二，大容量、高速率的信号传输意味着单位时间内所需处理的信号量大幅增加，必须使用更高阶的信号调制方式，这对射频前端芯片在对功率放大过程中模拟信号的线性度提出更高的要求；其三，新一代通信系统，通常采用多天线MIMO技术，即增加天线数量及收发信号通道数量，来提高传输速率，这会大幅增加射频前端芯片的使用数量，但同时也导致系统整体的功耗、发热急剧增加，因此对射频前端芯片功耗和效率的设计，提出更高的要求。面对通信技术的不断迭代升级，追求高功率、高线性度、低功耗以及适配的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。D.与下游应用领域紧密配合下游应用领域的变化深刻影响上游的集成电路设计行业，集成电路设计企业需要密切关注下游客户的开发需求。下游客户在选择集成电路供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，集成电路设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。射频前端芯片能否满足下游客户的产品性能需求，将极大影响客户对芯片的接受程度以及能否进入客户的供应体系，射频前端芯片设计企业在设计环节便应当前瞻性预见未来下游客户的性能需求，以提高产品在下游市场的适用性。（2）进入本行业的壁垒集成电路设计行业对技术水平、研发力量、资本投入、产业化能力、客户资源等方面都提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，主要体现在以下几个方面：A.技术壁垒集成电路设计行业技术门槛较高，Fabess模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。B.人才壁垒作为技术密集型产业，集成电路设计需要大量高水平、经验丰富的研发力量作保障。Fabess模式下的企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。射频前端芯片等模拟芯片具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力的特点。培养一名优秀的射频前端芯片设计师需要较长的时间，因此研发人才的稀缺成为本行业的人才壁垒。C.产业化壁垒在Fabess模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、封装及测试厂商进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。同时模拟芯片的材料选择、加工工艺、封测工艺的选择都将影响其产品性能。因此与外部晶圆制造、封装及测试厂商合作的稳定性与积累经验尤为重要。我国集成电路设计行业蓬勃发展，由于晶圆制造、芯片封装及测试厂商前期投入金额大、周期长所带来的产能紧缺风险，可能引发芯片设计厂商对晶圆制造、芯片封测产能的激烈竞争。在此背景下，对于产业化难度较大、市场前景不明朗、缺乏合作经验关系的设计厂商而言，其难以在芯片制造产能的竞争中取得优势。而与晶圆制造商、芯片封装及测试厂商等已建立稳固、良好合作关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。D.客户壁垒射频前端芯片是通信设备等电子产品的核心元器件，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，射频前端芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。进入下游客户的供应商体系后，芯片设计商在产品契合度、技术支持、售后服务等方面不断积累合作经验，与客户之间累积一定的品牌知名度与口碑，形成了较强的合作黏性。客户更换芯片供应商的成本高、风险大，因此合作关系长期稳定，能够形成较强的客户壁垒。E.资本壁垒集成电路设计行业是技术及资本密集型产业，企业发展各个阶段均需要资本投入，以便开展产品研发。由于下游电子行业变化较快，需求增长也较为迅速，因此集成电路设计企业通常需要提前布局，把握行业发展趋势，在未来发展前景良好的市场提前开展研发工作，以便在市场需求形成的初期快速占得发展先机。前期大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。(二)公司发展战略公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。未来，公司将进一步巩固和提升Wi-FiFEM、IoTFEM等领域的产品及市场渗透，保障客户稳定性和连续性，实现前几代协议产品的成本极致优化与性能突破,最新Wi-Fi7协议一代产品的技术升级与突破，实现与业界领先厂商齐头并进的新技术、新产品，并实现产品化。另一方面也在积极推进泛IoT新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化，拓展泛IoT射频前端芯片产品，利用公司特有的高性价比的RFCMOS工艺技术积累，满足客户对高品质无线连接的需求。研发应用于高端手机的Wi-Fi5/Wi-Fi6/Wi-Fi7FEM，进一步丰富产品线。进行新一代超高效率高功率的射频前端架构研究，研发适用于高功率、超高效率的下一代射频功率放大器及其组成的射频前端模组；采用片上Doherty架构并实现媲美于行业领先厂商的产品性能。研发适用于移动终端的高性能高集成度射频前端模组封装技术，完成移动终端类产品的升级迭代。公司将不断创新，积极开拓开内外市场，成为行业内具有一定品牌影响力的上市企业，积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化做出积极贡献。(三)经营计划2024年公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。具体经营计划如下：1、持续开发Wi-Fi高端产品，打造国际领先产品，迈出出海一大步公司将持续加大在Wi-Fi射频前端芯片领域的研发投入，确保公司技术领先地位。同时，争取与更多的主芯片厂家开展技术认证，通过进入主芯片参考设计赢得国际市场认可，把竞争拓宽至全球范围。2、深挖基础产品护城河，保持国内行业龙头地位为了保证公司产品的竞争力，避免不健康的低价竞争，公司管理层将持续在材料成本、研发成本、运营成本等方面进行优化。通过不断的技术创新、管理创新和合作创新，降低成本，提高竞争力，确保占据国内行业市场的较大份额。3、丰富产品结构，拓宽产品线覆盖面夯实网通Wi-Fi端的市场占比，大力开拓手机Wi-Fi产品、汽车电子、泛物联网等更广阔的市场，实现业绩持续高效增长。同时，寻找合适的投资与并购机会，增强企业间联动，扩大企业规模，保持公司持续、稳健发展的态势。

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当居住需求从“有屋可居”进阶为“品质栖居”，一场关乎人居未来的变革正席卷而来。

在这一浪潮之下，作为国内建筑行业领军企业，中建集团率先响应，于近日在北京举办了“好房心声 建证美好——中国建筑‘好房子’营造体系发布会”，这场高规格行业盛会汇聚了政府主管部门、行业协会、专业学会、中建集团及其所属企业、相关产业链企业领导嘉宾出席，共襄盛举。大金集团作为空气解决方案领域标杆企业，受邀参与这一重要行业活动，共探未来发展新方向。

首发实践：中建“好房子”标准破界而来

什么是“好房子”？随着5月1日住建部《住宅项目规范》正式施行，新规从安全、舒适、绿色、智慧四个维度，以及层高、隔音效果、智能化、适老化设施等多个方面，对住宅进行了全面规范，让“好房子”有了明确且可操作的指标。在此基础上，中建集团深刻落实“好房子”的核心要求，从“问需于民”出发，聚焦百姓痛点，构建起涵盖“好集成、好设计、好建造、好建材、好运维、好标准”六好体系的系统化标准。

中海地产作为中建集团核心子公司，全面肩负起“好房子”标准制定与落地的重任。发布会上同步推出智慧居住操作系统Living OS，标志着中建“好房子”从理念迈向实践。该系统依托中海地产46年的工科积淀与超300万户业主的真实反馈，集成16大产品体系，精准覆盖24项客户期待与172项全维需求，为行业“好房子”标准提供了范例参考。作为中海的深度战略合作伙伴，大金通过住宅空气解决方案下的中央空气系统，成为中海好房子 Living OS 系统的深度参与者与共建力量。

尤为值得关注的是，中建“好房子”营造体系始终保持开放姿态，积极吸纳行业领先技术、创新理念与优质资源，广泛与产业链各领域优秀企业开展深度合作。未来大金将携同产业链上下游伙伴，持续迭代升级产品与服务，营造老百姓期待的“好房子”，为实现人民群众对美好生活的向往贡献更大力量。

百年底蕴：大金赋能“好房子”居住体验

作为拥有百年历史、专注空气领域的全球性制造企业，大金始终秉持创新理念，在自我突破的同时，积极践行开放式创新战略。通过与全球研究机构、高校、企业的深度合作，加速新技术研发与应用，不仅夯实了自身技术实力，更为全球市场的持续拓展筑牢根基。

这种创新基因与实践经验，也随着大金深耕中国市场的 30 年历程，深度融入本土人居需求。从参与多项国家标准编制，到携手头部企业推动先进技术落地，大金凭借在创新技术、项目落地及行业标准制定领域的深厚积淀，成为中国建筑行业发展的重要参与者与引领者。

在“好房子”建设成为行业共识的当下，大金与长期战略合作伙伴中海地产多次携手，将百年沉淀与本土化实践经验相融合，深度参与“好房子”从理念到落地的全过程。早在去年 9 月中国建筑科技展上，由中海打造的“新建好房子”展项，85㎡的“2+1”房样板间内，采用了大金住宅解决方案中央空气系统，以高性能设备为品质居住提供坚实保障。

大金中央空气系统集中央空调、新风、地暖等专业设备为一体，并将智联与服务纳入其中，真正从中国家庭的各类生活场景出发，用近40款室内机型分区域分情况地提供差异化的解决方案，针对性地解决中国家庭提升居住品质的问题。也正因大金中央空气系统满足并引领了中国消费者对居住的想象，在中国建筑住宅综合空气解决方案领域持续深耕，才能够多年以来深受战略合作伙伴中海的信赖，成为“好房子”样板间空气解决方案的提供者。

此次大金再次助力并深度参与中国建筑“好房子”营造体系发布，不仅彰显了产品力与系统解决方案的竞争优势，更将为高品质住宅发展持续注入创新动能。

携手共建：用空气创造答案 打造美好人居新范式

今年是大金成立101周年，站在新的历史起点，大金将企业愿景升级为“用空气创造答案”，并于4月重磅揭晓全新空气战略，正式宣告空气迈入可定制时代。这一战略革新不仅是对品牌理念的升华，更为“好房子”的舒适体验提供了具体解决方案——真正的“好房子”，不仅体现在入住前的装修与设施配置，更在于能够因人而宜，动态响应居住者需求并持续提供舒适体验。

大金全新空气战略，正是对“分域而适，因人而宜”理念的具象化实践。通过专业硬件、IoT大数据及真人服务的深度融合，可精准识别同一空间内不同个体的差异化需求，为每位家庭成员定制专属空气环境，比如守护婴儿的空气、宠物友好的空气等。也正是这种从“温控设备的制造者”到“空气价值提供者”的跨越，成为大金深度参与“好房子”标准共建的核心竞争力，推动美好人居从概念构想加速迈向现实生活。

未来，大金将继续深化与中海等合作伙伴的协同，以技术创新与标准引领，持续为中国“好房子”建设注入空气解决方案的专业力量，助力实现人民对美好生活的向往。