2024年12月29日 20时20分39秒2024-12-29M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。,虽然XF50mmF2 R WR的光圈相对小一些,但依然能够产生柔美的背景虚化效果,非常适合拍摄自然、柔和的人像作品。但优势是可以让其体积更加紧凑,并且镜头仅重200克,使得它非常适合日常携带,适合街拍和户外人像拍摄。并且,防尘防滴设计也使得这款镜头能够在各种恶劣环境下稳定工作。,据了解,TCL华星多款重磅展品将亮相CES 2025,其中包括TCL华星多款搭载印刷OLED技术的产品。,有望发布::Ryzen AI MAX 300(Strix Halo)、Ryzen AI 300(Krackan)、Ryzen 9000(Fire Range)、Radeon RX 9070(RDNA4)、FSR4、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen Z。,专家表示,该平台在开发具有足够硬件性能和电池寿命且价格合理的时尚眼镜方面面临巨大障碍。此外,供应链也面临严峻挑战。,,IT之家 12 月 25 日消息,富士康(Foxconn)昨日(12 月 24 日)发布公告,宣布和英国公司 Porotech 达成合作,共同进军 AR 眼镜市场,并计划于 2025 年第 4 季度启动 Micro LED 晶圆量产。,IT之家附上具体合作内容如下: