
2025年01月03日 08时58分35秒2025-01-03,台积电 / 三星之外,明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助,并与美国合作,利用 IBM 技术生产 2nm 芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。,这款处理器之前仅在笔记本上使用,其特点是XDNA2 AI加速速度的提升,将集成合计12颗Zen 5、Zen 5c架构CPU核心,配备Radeon 890M核显。,支持盘内多级RAID,可靠性基本持平双盘RAID,适合典型单系统盘配置。,值得一提的是,XPG动境机箱还采用了BTF2.0背插概念,这一设计巧妙地融合了常规和背插两种装机方式。通过对电源线、数据线等设备的连接位置进行重新规划,机箱不仅优化了空间利用,还进一步提高了空气流通效率。