2025年01月03日 14时33分33秒2025-01-03M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。,时间:太平洋时间 1 点 6 日下午 6 点 30 分(北京时间 1 月 7 日 10 点 30 分),快科技12月22日消息,硬件工具CPU-Z发布了最新的v2.13版本更新,主要新增了对英特尔即将推出的酷睿Ultra 200U系列(Arrow Lake-U)处理器的支持,并引入了对CAMM2内存模块类型的支持。,读写速度最高分别为560/530MB/s,读写时延分别为105/40μs。,,印刷OLED技术是指通过喷墨打印技术把发光材料精确地印刷到OLED显示屏上,显示性能、效果、画质达到主流OLED显示的表现,但生产制程相对蒸镀OLED技术更简单,成本优势突出。,除了出色的显示效果,MDSA156还配备了双扬声器,组成立体声音效系统,让用户在享受视觉盛宴的同时,也能感受到震撼的听觉体验。同时,它还支持一线直连功能,使得连接更加便捷。,光威在产品介绍中强调,国产DDR5内存的诞生不仅代表了技术层面的重大突破,更是国产自主可控能力的一次有力展示。虽然与国际顶尖产品相比,国产DDR5内存在某些高端市场表现可能并非最强,但其出现无疑标志着我国存储芯片技术迈出了关键的一步。