2025年01月10日 00时08分05秒2025-01-10IT之家 12 月 25 日消息,据外媒 phonearena 报道,2025 年(明年)半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片,同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。,这位消息人士进一步表示,X3D 系列 "Zen 5" 处理器在频率方面不会较非 X3D 款式出现下降。,接口:双 USB4 接口。,作为富士最具标志性的人像镜头之一,XF56mmF1.2 R WR无疑是追求极 致背景虚化与细节表现的摄影师的梦幻之选。它的F1.2大光圈,不仅能够提供出色的低光性能,还能在拍摄人像时产生梦幻般的背景虚化效果。 XF56mmF1.2 R WR采用了由8组13片组成,包括一片ED镜片和2片非球面镜片,有效减少了像差和色差,确保即使在大光圈下也能获得锐利的图像。,内存: 16GB / 32GB LPDDR5X,速度暂未确认。32GB 内存或将成为新的行业标准。